ZHCSQ63 may 2023 LMK04368-EP
PRODUCTION DATA
| 符號(hào) | 熱指標(biāo)(1) | 值 | |
|---|---|---|---|
| 單位 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 21.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 8.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 6.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.1 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 6.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 0.5 | °C/W |