在進(jìn)行被動均衡時,內(nèi)部 CBFET 和外部均衡電阻器會產(chǎn)生熱量。這會在 PCB、器件和均衡電阻器區(qū)域中產(chǎn)生兩個熱點(diǎn)。該器件可在 75°C 環(huán)境溫度下支持高達(dá) 240mA 的電流。在較低的環(huán)境溫度下可以支持更高的均衡電流。
該器件提供了兩項(xiàng)熱管理功能來避免芯片過熱以及管理 PCB 溫度。這兩項(xiàng)功能都會監(jiān)控溫度(核心溫度或熱敏電阻溫度),以便在溫度超過暫停閾值時自動暫停均衡。當(dāng)溫度低于恢復(fù)閾值時,均衡會自動恢復(fù)。在電芯均衡暫停狀態(tài)下,所有均衡計(jì)時器和均衡設(shè)置均為“凍結(jié)”,當(dāng)器件退出暫停狀態(tài)時,均衡將以相同的配置恢復(fù)。
- CB TWARN 均衡暫停:內(nèi)部 CBFET 附近內(nèi)置了內(nèi)核溫度傳感器。發(fā)送 [BAL_GO] = 1 后,這些溫度傳感器啟用。如果任何傳感器檢測到內(nèi)核溫度高于 TCB_TWARN 閾值(標(biāo)稱值 105°C),則所有通道上的均衡都會暫停。器件會設(shè)置 BAL_STAT[CB_INPAUSE] = 1 和 BAL_STAT[OT_PAUSE_DET] = 1。當(dāng)所有傳感器檢測到內(nèi)核溫度低于 (TCB_TWARN – TCB_HYS) 時,電芯均衡將在啟用了均衡的通道上恢復(fù)。
- 熱敏電阻 OTCB 均衡暫停:為了管理由于外部均衡電阻器導(dǎo)致的熱量增加,如果連接到 GPIO 的任何有源熱敏電阻檢測到溫度高于 OTCB_THRESH[OTCB_THR3:0] 設(shè)置的閾值,器件可以選擇暫停所有通道上的電芯均衡。觸發(fā) OTCB 檢測后,BAL_STAT[CB_INPAUSE] = 1 且 BAL_STAT[OT_PAUSE_DET] = 1。一旦所有有源熱敏電阻檢測到溫度低于 (OTCB_THRESH[OTCB_THR3:0] + OTCB_THRESH[COOLOFF2:0]) 設(shè)置的恢復(fù)閾值,所有啟用的通道上的均衡將恢復(fù)。OTCB 檢測通過集成式 OT 保護(hù)器來執(zhí)行。在電芯均衡開始之前,保護(hù)器必須開啟并以輪詢模式運(yùn)行。有關(guān)保護(hù)器控制詳細(xì)信息,請參閱節(jié) 8.3.4。為了使用 OTCB 功能,MCU 遵循以下設(shè)置序列狀態(tài):
- 啟用 OT 保護(hù)器之前:
- 用于該功能的 GPIO 將配置為 ADC 和 OTUT 輸入。
- 已配置 [OTCB_THR3:0] 和 [COOLOFF2:0]。
- 在輪詢模式下啟用 OT 保護(hù)器。
- 將 [OTCB_EN] 和 [BAL_GO] 設(shè)置為 1。
如果未能進(jìn)行該設(shè)置,則可能會導(dǎo)致 OTCB 無法暫停或在錯誤的溫度下暫停。如果需要不同的 OTCB 或 COOLOFF 閾值,MCU 將配置新的閾值,然后重新啟動 OT 保護(hù)器以鎖存新的設(shè)置。不需要重新發(fā)送 [BAL_GO] = 1。