ZHCSV24 March 2024 LMK05318B-Q1
PRODUCTION DATA
LMK05318B-Q1 是一款高性能器件。為了獲得良好的電氣性能和熱性能,TI 建議在 IC 接地端或散熱焊盤(pán)與 PCB 接地端之間設(shè)計(jì)一個(gè)熱增強(qiáng)型接口,使用至少 5×5 的過(guò)孔布局連接到多個(gè) PCB 接地層(請(qǐng)參閱圖 8-8)。