ZHCSN95A August 2022 – December 2022 DRV8452
PRODUCTION DATA
DDW 和 PWP 封裝的散熱焊盤安裝在器件底部,從而提升器件的散熱能力。散熱焊盤必須在 PCB 上焊接良好且覆蓋面大,才能提供數(shù)據(jù)表中指定的功率。有關(guān)更多詳細(xì)信息,請參閱布局指南部分。