ZHCSZ33 October 2025 DRV8311-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說(shuō)明
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 SPI 通信
- 8 DRV8311-Q1 寄存器
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RRW|24
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9.3.1 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
tSPI 的優(yōu)勢(shì)
DRV8311P-Q1 器件集成了 tSPI，可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的 4 線 SPI 實(shí)現(xiàn)對(duì)次級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器器件的隨機(jī)讀寫(xiě)訪問(wèn)，從而同步控制多個(gè)電機(jī)。這顯著減少了系統(tǒng)中的連線數(shù)量，有助于縮小整體系統(tǒng)尺寸并降低 BOM 成本。tSPI 在多電機(jī)系統(tǒng)中尤為有用，具體體現(xiàn)在：
- 允許使用通用廣播地址隨機(jī)訪問(wèn)各 DRV8311P-Q1 器件
- 可按任意順序執(zhí)行讀寫(xiě)操作
- 無(wú)需所有 tSPI 器件始終處于活動(dòng)狀態(tài)
- 可與任何處于活動(dòng)狀態(tài)的次級(jí)器件進(jìn)行事務(wù)處理，不受其他器件狀態(tài)影響
有關(guān)在多電機(jī)系統(tǒng)中使用 tSPI 的更多信息，請(qǐng)參閱使用 tSPI 協(xié)議減少下一個(gè)多電機(jī) BLDC 設(shè)計(jì)中的導(dǎo)線數(shù)量。
應(yīng)用曲線
圖 9-7 PWM_SYNC = 2b (10%- 90%) 時(shí)的 PWM 同步占空比運(yùn)行（PWM_SYNC、OUTA、OUTB、OUTC）