ZHCSMX1B October 2019 – March 2022 TCAN1144-Q1 , TCAN1145-Q1 , TCAN1146-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TCAN114x | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DMT (VSON) | DYY (SOT-23) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 77.6 | 34.8 | 81.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 32.6 | 37.3 | 34.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 34.5 | 12.5 | 20.1 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 5.2 | 0.6 | 0.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 34.1 | 12.5 | 20 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 2.3 | 不適用 | °C/W |