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ZHCSMX1B October 2019 – March 2022 TCAN1144-Q1 , TCAN1145-Q1 , TCAN1146-Q1

PRODUCTION DATA

封裝選項

機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

DYY|14
- MPSS114C
DMT|14
- MPSS087B
D|14
- MPDS177H

散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

DMT|14
- QFND638

訂購信息

13.1 布局布線指南

將保護(hù)和濾波電路放置于盡可能靠近總線連接器 J1 的位置，以防瞬變脈沖群、ESD 和噪聲傳送至電路板。布局布線示例提供了有關(guān)器件本身周圍元件的信息。如需額外保護(hù)，可添加瞬態(tài)電壓抑制 (TVS) 器件，如 D1 所示。雙向 TVS 二極管或額定值符合應(yīng)用需求的壓敏電阻可用作生產(chǎn)解決方案。此示例還顯示了可選的總線濾波電容 C10 和 C11。串聯(lián)共模扼流圈 (CMC) 放置在 TCAN114x-Q1 與連接器 J1 之間的 CANH 和 CANL 線路上。

朝信號路徑的方向設(shè)計總線保護(hù)組件。不得將瞬態(tài)電流從信號路徑強行轉(zhuǎn)移至保護(hù)器件。使用電源和接地層來提供低電感。

注：

高頻電流會選擇阻抗最小的路徑，而非電阻最小的路徑。

當(dāng)旁路電容和保護(hù)器件連接電源和地時，應(yīng)至少使用兩個過孔以更大限度減少布線電感和過孔電感。

旁路電容和大容量電容應(yīng)盡可能靠近收發(fā)器的電源端子放置，例如 V_CC 引腳上的 C1 和 V_IO 引腳上的 C2，以及 V_SUP 電源上的 C4 和 C5。
總線端接：本布局布線示例顯示的是分裂端接。其中，端接分為 R4 和 R5 兩個電阻，端接的中心或分接抽頭通過電容 C6 接地。分裂端接為總線提供共模濾波。當(dāng)在電路板上而非直接在總線上進(jìn)行總線端接時，務(wù)必謹(jǐn)慎操作以確保端接節(jié)點不會從總線上移除，否則也會導(dǎo)致沒有端接。
由于端子 6 (SDO/nINT) 是開漏端子，當(dāng)作為 nINT 運行時，V_IO 需要連接一個外部電阻器。這些值可以在 2kΩ 和 10kΩ 之間。
如果不使用，端子 7 (INH) 可以通過一個 100kΩ 的電阻接地。
端子 9 (WAKE) 是一個雙向喚醒端子，通常連接到外部開關(guān)。它應(yīng)該按照圖中所示進(jìn)行配置，其中 C3 是一個連接到 GND 的 22nF 電容器，而 R2 為 33k Ω 且 R3 為 3kΩ。
端子 14 是 nCS 引腳。