ZHCAEV0 December   2024 ISO5451 , ISO5451-Q1 , ISO5452 , ISO5452-Q1 , ISO5851 , ISO5851-Q1 , ISO5852S , ISO5852S-EP , ISO5852S-Q1 , UCC21710 , UCC21710-Q1 , UCC21717-Q1 , UCC21732 , UCC21732-Q1 , UCC21736-Q1 , UCC21737-Q1 , UCC21738-Q1 , UCC21739-Q1 , UCC21750 , UCC21750-Q1 , UCC21755-Q1 , UCC21756-Q1 , UCC21759-Q1

1.   1
2.   摘要
3.   商標
4. 1 引言
5. 2 SiC 和 IGBT 特性
6. 3 失效模式
7. 4 短路保護方法
   1. 4.1 基于短路電流的保護實現(xiàn)方案
   2. 4.2 基于短路電壓的保護實現(xiàn)方案
8. 5 DESAT 電路設計
   1. 5.1 DESAT 電路元件選型
   2. 5.2 寄生元件的影響
   3. 5.3 Rlim 對 DESAT 噪聲的影響
9. 6 安全關斷
   1. 6.1 安全關斷機制
   2. 6.2 安全關斷注意事項
10. 7 短路測試設置和數(shù)據(jù)
    1. 7.1 短路工作臺測量設置
    2. 7.2 用于數(shù)據(jù)收集的 SC 板設置
    3. 7.3 用于 SC 測試的不同電路配置
    4. 7.4 工作臺測量結果
    5. 7.5 SiC 與 IGBT 電源模塊短路觀察的總體摘要
11. 8 設計 SC 保護電路的關鍵注意事項
12. 9 總結
13. 10參考資料