ZHCSIJ6C October 2018 – September 2023 TMP144
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TMP144 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| YFF (DSBGA) | YMT (DSBGA) | YBK (DSBGA) | |||
| 4 引腳 | 4 引腳 | 4 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 188.5 | 167.3 | 180.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 2.1 | 0.7 | 1.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 35.1 | 47.0 | 60 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 10.6 | 0.4 | 0.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 35.1 | 47.0 | 60 | °C/W |