ZHCSIJ6C October 2018 – September 2023 TMP144
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TMP144 是一款采用 Wafer Chip-Scale Package (WCSP) 的數(shù)字輸出溫度傳感器，專為熱管理和熱分析而設(shè)計(jì)。TMP144 包含一個(gè) SMAART Wire?/UART 接口，可在菊花鏈環(huán)路中與單根總線上的多達(dá) 16 個(gè)器件進(jìn)行通信。該接口需要來(lái)自主機(jī)的兩個(gè)引腳：菊花鏈中的第一個(gè)器件接收來(lái)自主機(jī)的數(shù)據(jù)，菊花鏈中的最后一個(gè)器件將數(shù)據(jù)返回主機(jī)，從而閉合環(huán)路。此外，TMP144 還可以執(zhí)行多器件訪問 (MDA) 命令，以允許多個(gè) TMP144 器件響應(yīng)單個(gè)全局總線命令。MDA 命令可減少包含多個(gè) TMP144 器件的總線中的通信時(shí)間和功耗。TMP144 的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C。
TMP144 還可以將總線配置為透明模式，在該模式下，來(lái)自主機(jī)的輸入會(huì)直接發(fā)送到鏈中的下一個(gè)器件，而不會(huì)產(chǎn)生延遲。此外，TMP144 可斷開鏈路并創(chuàng)建由總線上的每個(gè) TMP144 控制的串行通信，從而使每個(gè)器件具有可配置的尋址和中斷功能。輸入引腳 RX 是一個(gè)高阻抗節(jié)點(diǎn)。輸出引腳 TX 具有內(nèi)部推挽輸出級(jí)，可將主機(jī)驅(qū)動(dòng)至 GND 或 V+。
在初始化序列之后，總線上的每個(gè)器件都根據(jù)其在鏈中的位置使用其唯一接口地址進(jìn)行編程，從而使其能夠響應(yīng)自己的地址。這些器件還可以響應(yīng)允許用戶讀取或?qū)懭肟偩€上所有器件的通用命令，而無(wú)需向每個(gè)器件發(fā)送單獨(dú)的地址和命令。
TMP144 內(nèi)的溫度傳感器為芯片本身。散熱路徑貫穿封裝凸點(diǎn)以及封裝。金屬的較低熱阻和器件的較低高度會(huì)導(dǎo)致凸點(diǎn)和頂部為器件上的傳感元件提供主要的散熱路徑。為了在要求對(duì)環(huán)境或者表面溫度進(jìn)行測(cè)量的應(yīng)用中保持準(zhǔn)確度，應(yīng)該注意將封裝與周圍環(huán)境溫度隔離。熱傳導(dǎo)粘合劑可以幫助實(shí)現(xiàn)精確的表面溫度測(cè)量。