將 TMP144 安裝到 PCB 上,如圖 8-5 所示。使用替代布局方案可能會獲得可接受的性能;不過,該布局效果良好,可用作指南:
- 使用低 ESR 陶瓷旁路電容器將 V+ 引腳旁路至地。建議的典型旁路電容為具有 X5R 或 X7R 電介質(zhì)的 0.1μF 陶瓷電容器。放置位置越靠近器件的 V+ 和 GND 引腳越好。請注意,應(yīng)盡可能縮減由旁路電容連線、V+ 引腳和 IC 的 GND 引腳組成的環(huán)路面積?;蛘?,旁路電容器也可以通過連接到 GND 平面的過孔接地。
- 使用更大的銅面積焊盤來減少自發(fā)熱并降低對環(huán)境的熱阻。
- 如果可能,使用具有厚銅層的 PCB 板。
- 如果可能,請勿使用染色劑來保護(hù) IC,因為染色劑會增加熱阻。