ZHCSIJ6C October 2018 – September 2023 TMP144
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 器件和文檔支持
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YBK|4
- YFF|4
- YMT|4
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說明
TMP144 數(shù)字輸出溫度傳感器可讀取分辨率為 0.0625°C 的溫度。
器件具有 SMAART Wire?/UART 接口，支持菊花鏈配置。該接口還支持多器件訪問 (MDA) 命令，可讓主機(jī)同時(shí)與總線上的多個(gè)器件通信。MDA 命令是向總線上每個(gè)器件發(fā)送單獨(dú)命令的替代方法。最多可以將 16 個(gè) TMP144 器件串行連接在一起，并可由主機(jī)讀取。
TMP144 器件專為具有多個(gè)必須加以監(jiān)視的溫度測(cè)量區(qū)域的空間受限、功耗敏感型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該器件可在 -40°C 至 125°C 的額定工作溫度范圍內(nèi)正常運(yùn)行，采用三個(gè)不同 4 焊球、低高度晶圓芯片級(jí)封裝 (DSBGA) 選項(xiàng)。該器件的 YMT 封裝高度為 150μm，比 0201 電阻器薄 40%。更薄的 YMT 封裝可以放置在系統(tǒng)上的散熱組件下方，以獲得更好的精度和更快的熱響應(yīng)速度。
封裝信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值）(2) |
|---|---|---|
| TMP144 | YFF（DSBGA，4） | 0.76mm x 0.96mm |
| YMT（DSBGA，4） | 0.76mm x 0.96mm | |
| YBK（DSBGA，4） | 0.76mm x 0.96mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
