ZHCSXJ6B December 2024 – June 2025 ADC3568 , ADC3569
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTD|64
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTD|64
訂購信息
8.5.3 寄存器讀取
該器件包含可使用 SDIO 引腳回讀內(nèi)部寄存器內(nèi)容的模式。該回讀模式可用作診斷檢查，以驗(yàn)證外部控制器和 ADC 之間的串行接口通信。讀取串行寄存器內(nèi)容的過程如下：
- 將 SEN 引腳驅(qū)動為低電平
- 將 R/W 位 (A15) 設(shè)置為 1。該設(shè)置會禁用對寄存器的任何進(jìn)一步寫入。將地址字段中的 A[14:12] 設(shè)置為0。
- 啟動串行接口周期，指定必須讀取其內(nèi)容的寄存器地址 (A[11:0])
- 該器件在 SCLK 下降沿將所選寄存器的內(nèi)容 (D[7:0]) 發(fā)送到 SDIO 引腳
- 外部控制器可以在 SCLK 上升沿上捕獲內(nèi)容
圖 8-72 串行寄存器讀取時序圖