ZHCSRN8 February 2023 TDC1000-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|28
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.4.2 狀態(tài)機(jī)
TDC1000-Q1 中的狀態(tài)機(jī)管理各種測(cè)量模式的運(yùn)行（請(qǐng)參閱圖 8-14）。上電時(shí)，狀態(tài)機(jī)復(fù)位，大多數(shù)塊被禁用。上電序列完成后，如果 EN 引腳為低電平，則器件進(jìn)入睡眠模式；如果 EN 引腳為高電平，則器件進(jìn)入就緒模式。在睡眠或就緒狀態(tài)下，TDC1000-Q1 能夠接收 SPI 命令以設(shè)置寄存器并將器件配置為某種測(cè)量模式。
注：
盡管 SPI 塊始終處于工作狀態(tài)，但 TI 不建議在器件處于工作狀態(tài)時(shí)執(zhí)行配置更改。應(yīng)在器件處于睡眠狀態(tài)或就緒狀態(tài)時(shí)執(zhí)行配置更改。
如果 EN 引腳為高電平且接收到觸發(fā)信號(hào)，則狀態(tài)機(jī)將開(kāi)始執(zhí)行配置的測(cè)量。如果器件配置為模式 0 或模式 1，則狀態(tài)機(jī)將在測(cè)量完成后返回到睡眠狀態(tài)。如果器件配置為模式 2，則狀態(tài)機(jī)返回到就緒狀態(tài)并等待下一個(gè)觸發(fā)以繼續(xù)執(zhí)行下一次測(cè)量。
通過(guò)在 RESET 引腳上施加邏輯高電平或在 EN 引腳上施加邏輯低電平，可以強(qiáng)制器件退出測(cè)量。
圖 8-14 簡(jiǎn)化的 TDC1000-Q1 狀態(tài)機(jī)圖