ZHCSXK6 November 2024 LMK5C22212AS1
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(1)(2)(3) | LMK5C22212AS1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RGC (VQFN) | |||
| 64 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 21.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 11.1 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 6.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 0.8 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 6.3 | °C/W |