ZHCSZ16 October 2025 BQ25692-Q1
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(biāo)(1) | BQ25692-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RBA (QFN) | |||
| 26-PIN | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 37.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 22.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 6.8 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.9 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 6.8 | °C/W |