ZHCSZ16 October 2025 BQ25692-Q1
ADVANCE INFORMATION
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
-
6 詳細(xì)說明
- 6.1 概述
- 6.2 功能方框圖
- 6.3
特性說明
- 6.3.1 器件上電復(fù)位
- 6.3.2 僅電池上電狀態(tài)
- 6.3.3 器件高阻態(tài)狀態(tài)
- 6.3.4 為 REGN LDO 上電
- 6.3.5 默認(rèn) VINDPM 設(shè)置
- 6.3.6 具有 CELL、ICHG 和 VCHG 引腳的默認(rèn)充電曲線設(shè)置
- 6.3.7 降壓/升壓轉(zhuǎn)換器運(yùn)行
- 6.3.8 正向（灌電流）運(yùn)行
- 6.3.9 反向（拉電流）模式 (USB On-The-Go)
- 6.3.10 狀態(tài)輸出（ STAT 和 INT）
- 6.3.11 串行接口
- 6.4 器件功能模式
- 6.5 寄存器映射
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RBA|26
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
6.3.11.3 字節(jié)格式
驗(yàn)證 SDA 線上每個(gè)字節(jié)的長度是否為八位。每次傳輸所要傳輸?shù)淖止?jié)數(shù)不受限制。每個(gè)字節(jié)后必須有一個(gè)確認(rèn) (ACK) 位。傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，最高有效位 (MSB) 優(yōu)先。如果從器件在已執(zhí)行某個(gè)其他功能之前，無法接收或發(fā)送另外一個(gè)完整的數(shù)據(jù)字節(jié)，則從器件可以將 SCL 線保持為低電平，以強(qiáng)制主器件機(jī)進(jìn)入等待狀態(tài)（時(shí)鐘延展）。當(dāng)從器件準(zhǔn)備好接收另一個(gè)數(shù)據(jù)字節(jié)并釋放 SCL 線時(shí)，數(shù)據(jù)傳輸將繼續(xù)。
圖 6-14 I2C 總線上的數(shù)據(jù)傳輸