ZHCST23 December 2024 ADC168M102R-SEP
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | ADC168M102R-SEP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RHB (VQFN) | |||
| 32 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 33.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 29.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 7.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 7.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 0.9 | °C/W |