ZHCUB80C August 2004 – July 2023 PGA309
PGA309 使用業(yè)界通用的兩線制外部 EEPROM(通常為 SOT23 封裝)。如果使用全部 17 個溫度系數(shù),則需要一個最小為 1k 位的 EEPROM。更大的 EEPROM 可用于為序列號、批次代碼或其他產(chǎn)品數(shù)據(jù)提供額外的用戶空間。
PGA309 使用的 16 位數(shù)據(jù)字存儲在外部 EEPROM 中,首先存儲最低有效 8 位字節(jié),如圖 3-2 所示。
圖 3-2 PGA309 內(nèi)部寄存器映射到外部 EEPROM 地址表 3-1 說明了 1k 位 EEPROM 的外部 EEPROM 內(nèi)容。有關(guān)外部 EEPROM 的詳細示例,請參閱AppendixA。
EEPROM 的第一部分(16 個 8 位字節(jié),包括地址位置 1/0 到地址位置 15/14)包含 EEPROM 編程標志以及寄存器 3、4、5 和 6 的 PGA309 配置數(shù)據(jù)。此分段末尾包含位于地址位置 15/14 處的 Checksum1。
EEPROM 的第二部分(108 個 8 位字節(jié),包括地址位置 17/16 到地址位置 123/122)包含零 DAC(精細失調(diào)電壓調(diào)整)和增益 DAC(精細增益調(diào)整)的溫度系數(shù)查找表。最多可以有 17 個溫度指數(shù)值以及增益 DAC 和零 DAC 的相應(yīng)比例因子。查找表中的溫度值表示分段線性曲線上用于補償傳感器跨度和失調(diào)電壓溫度漂移的點。每個溫度值對應(yīng)于增益 DAC 和零 DAC 各自的斜率因子。如果測量的溫度并不直接落在存儲的溫度值上,則需為該測量溫度進行 DAC 值的線性插值。
| EEPROM 地址 位置“1” (十進制) |
EEPROM 地址 位置“0” (十進制) |
內(nèi)容(所有數(shù)據(jù)均存儲為兩個 8 位字節(jié)) | |
|---|---|---|---|
| 第一部分 | 1 | 0 | EEPROM 編程標志;5449h =“TI”ASCII |
| 3 | 2 | 未使用,但包含在 Checksum1 計算中;可供用戶數(shù)據(jù)使用。 | |
| 5 | 4 | 未使用,但包含在 Checksum1 計算中;可供用戶數(shù)據(jù)使用。 | |
| 7 | 6 | PGA309 寄存器 3 的值:基準控制和線性化 | |
| 9 | 8 | PGA309 寄存器 4 的值:PGA 粗略失調(diào)電壓和增益/輸出放大器增益 | |
| 11 | 10 | PGA309 寄存器 5 的值:PGA 配置和過量程/欠量程限制 | |
| 13 | 12 | PGA309 寄存器 6 的值:溫度 ADC 控制 | |
| 15 | 14 | Checksum1 = FFFFh ? 總和(位置 1/0 到 13/12 的十六進制值),Checksum1 在 16 位以上截斷 | |
| 第二部分 | 17 | 16 | T0(溫度 ≤ T0 時的溫度指數(shù)值) |
| 19 | 18 | Z0(溫度 ≤ T0 時的零 DAC 值) | |
| 21 | 20 | G0(溫度 ≤ T0 時的增益 DAC 值) | |
| 23 | 22 | T1(溫度指數(shù)值 T1) | |
| 25 | 24 | ZM1(T1 ≤ 溫度 ≤ T0 時的零 DAC 乘法斜率因子) | |
| 27 | 26 | GM1(T1 ≤ 溫度 ≤ T0 時的增益 DAC 乘法斜率因子) | |
| ... | ... | ... | |
| ... | ... | ... | |
| ... | ... | ... | |
| 113 | 112 | T16(溫度指數(shù)值 T1) | |
| 115 | 114 | ZM16(T15 ≤ 溫度 ≤ T16 時的零 DAC 乘法斜率因子) | |
| 117 | 116 | GM16(T15 ≤ 溫度 ≤ T16 時的增益 DAC 乘法斜率因子) | |
| 119 | 118 | TEND(查找表結(jié)尾 → 7FFFh) | |
| 121 | 120 | ZMEND(查找表結(jié)尾;值被忽略,但包含在 Checksum2 中) | |
| 123 | 122 | GMEND(查找表結(jié)尾;值被忽略,但包含在 Checksum2 中),Checksum2 = FFFFh ? 總和(位置 17/16 到 123/122 的十六進制值),Checksum2 在 16 位以上截斷 | |
| 125 | 124 | 未使用;可供用戶數(shù)據(jù)使用 | |
| 127 | 126 | 未使用;可供用戶數(shù)據(jù)使用 |
T0、T1、T2...Tx(其中 x ≤ 16)是查找表中的溫度指數(shù)值。這些值是溫度 ADC 的輸出結(jié)果。這些值必須從最小值單調(diào)遞增到最大值,才能使查找表正常運行。請注意,這不一定對應(yīng)于溫度升高。例如,如果溫度 ADC 在測量二極管電壓,則其讀數(shù)將隨溫度的升高而下降。但是,仍然必須按照從最小溫度 ADC 讀數(shù)到最大溫度 ADC 讀數(shù)的形式進行構(gòu)建查找表。Tx 的數(shù)據(jù)格式為 16 位數(shù)據(jù),其格式取決于所選的溫度 ADC 模式(請參閱節(jié) 6.2.7 - 寄存器 6:溫度 ADC 控制寄存器)。
Z0 是溫度 T0 及以下的零 DAC 設(shè)置值。Z0 數(shù)據(jù)格式為無符號 16 位數(shù)據(jù)。零 DAC 值的計算公式為:

其中 0 ≤ ZX ≤ 65535(可編程范圍)且 0.1V ≤ 零 DAC ≤ VSA ? 0.1V(模擬限制)。
G0 是溫度 T0 及以下的增益 DAC 設(shè)置值。G0 數(shù)據(jù)格式為無符號 16 位數(shù)據(jù)。增益 DAC 值的計算公式為:

其中 0.3333333 ≤ 增益 DAC ≤ 0.9999898 且 0 ≤ Gx ≤ 65535。
ZM1、ZM2 … ZMi 是用于零 DAC 調(diào)整的每個分段線性段的乘法斜率因子。這些斜率因子是分別針對 T1、T2 … Tx 根據(jù)零 DAC 所需的 Z1、Z2 … Zx 值(計算方式與 Z0 相同)計算得出的。計算 ZMi 斜率因子的公式為:

ZMi 比例因子 256 用于設(shè)置 PGA309 內(nèi)部二進制算術(shù)的十進制值的格式。這些數(shù)字是 16 位二進制補碼數(shù)據(jù)格式。請參閱表 3-2,了解查找表示例。
GM1、GM2 … GMi 是用于增益 DAC 調(diào)整的每個分段線性段的乘法斜率因子。這些斜率因子是分別針對 T1、T2、T3 … Tx 根據(jù)增益 DAC 所需的 G1、G2 … Gx 值(計算方式與 G0 相同)計算得出的。計算 GMi 斜率因子的公式為:

GMi 比例因子 256 用于設(shè)置 PGA309 內(nèi)部算術(shù)的十進制值的格式。這些數(shù)字是 16 位二進制補碼數(shù)據(jù)格式。
查找表的結(jié)尾由溫度指數(shù)數(shù)據(jù)中的溫度指數(shù)值 TEND = 7FFFh 進行標記。此條目的 ZMEND 值被忽略,但包含在 Checksum2 中。ZMEND 值應(yīng)設(shè)置為零。此條目的 GMEND 值變?yōu)?Checksum2,即 EEPROM 第二部分的校驗和。
Example3-1 詳細說明了查找表值的計算以及 PGA309 查找表線性插值算法的工作原理。