ZHCSIS7E September 2018 – November 2024 UCC21540 , UCC21540A , UCC21541 , UCC21542
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
-
9 應(yīng)用和實(shí)施
- 9.1 應(yīng)用信息
- 9.2
典型應(yīng)用
- 9.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 9.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
- 9.2.3 應(yīng)用曲線(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DWK|14
- DW|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購(gòu)信息
9.2.2.7 估算結(jié)溫
UCC21540UCC2154x 的結(jié)溫可以通過(guò)以下公式進(jìn)行估算：
其中
- TJ 是結(jié)溫。
- TC 是用熱電偶或其他儀器測(cè)得的 UCC2154x 外殼溫度。
- ψJT 是來(lái)自節(jié) 6.4表的結(jié)至頂特征參數(shù)。
使用結(jié)至頂特征參數(shù) (ΨJT) 代替結(jié)至外殼熱阻 (RΘJC) 可以極大地提高結(jié)溫估算的準(zhǔn)確性。大多數(shù) IC 的大部分熱能通過(guò)封裝引線(xiàn)釋放到 PCB 中，而總能量中僅有一小部分通過(guò)外殼頂部（通常在此處進(jìn)行熱電偶測(cè)量）進(jìn)行釋放。只有在大部分熱能通過(guò)外殼釋放時(shí)（例如采用金屬封裝或?qū)?IC 封裝應(yīng)用散熱器時(shí)），才能有效地使用 RΘJC 電阻。在所有其他情況下，使用 RΘJC 將無(wú)法準(zhǔn)確地估算真實(shí)的結(jié)溫。ΨJT 是通過(guò)假設(shè)通過(guò) IC 頂部的能量在測(cè)試環(huán)境和應(yīng)用環(huán)境中相似而通過(guò)實(shí)驗(yàn)得出的。只要遵循建議的布局指南，就可以準(zhǔn)確地進(jìn)行結(jié)溫估算，將誤差限制在幾攝氏度內(nèi)。更多信息，請(qǐng)參閱節(jié) 11.1和《半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)》應(yīng)用報(bào)告。