ZHCSIS7E September 2018 – November 2024 UCC21540 , UCC21540A , UCC21541 , UCC21542
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細說明
- 9 應(yīng)用和實施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DWK|14
- DW|16
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
11.2 布局示例
圖 9-2 展示了一個 2 層 PCB 布局示例，其中標出了 SOIC-14 DW 封裝的信號和關(guān)鍵元件，并移除了引腳 12 和引腳 13。更多詳細信息，請參閱 UCC21540EVM 設(shè)計 -“使用 UCC21540EVM - TI”
圖 11-1 布局示例注：
初級側(cè)和次級側(cè)之間沒有 PCB 跡線或覆銅，從而確保了隔離性能。
輸出級中高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動器之間的 PCB 跡線有所增加，有助于最大限度地擴大高壓運行的爬電距離，同時還將更大限度地減少開關(guān)節(jié)點 VSSA (SW)（可能存在高 dv/dt）和低側(cè)柵極驅(qū)動器之間由寄生電容耦合導致的串擾。
圖 11-4 和 圖 11-5 分別是 3D 布局的頂視圖和底視圖。
注：
初級側(cè)和次級側(cè)之間的 PCB 切口位置（確保了隔離性能）。
