ZHCSIS7E September 2018 – November 2024 UCC21540 , UCC21540A , UCC21541 , UCC21542
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | UCC2154x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DWK (SOIC) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 74.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 34.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 32.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 23.7 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 32.1 | °C/W |
| 熱指標(biāo)(1) | UCC2154x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 69.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 33.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 36.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 22.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 36 | °C/W |