ZHCSMC2X September 2003 – May 2025 TPS736
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS736 新器件 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DRB (VSON) | DCQ (SOT-223) | DBV (SOT-23) | |||
| 8 引腳 | 6 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 49.4 | 76 | 185.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 76.6 | 46.6 | 82.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 22.0 | 18.1 | 53.1 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 3.8 | 8.6 | 21.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 22.0 | 17.6 | 52.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 3.8 | 不適用 | 不適用 | °C/W |