ZHCSMC2X September 2003 – May 2025 TPS736
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
3 說明
TPS736 低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器采用全新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)：在電壓跟隨器配置中使用 NMOS 導(dǎo)通晶體管。這個(gè)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)在使用具有低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定，甚至可實(shí)現(xiàn)無電容器運(yùn)行。該器件還提供高反向阻斷（低反向電流）和接地引腳電流（在所有輸出電流值范圍內(nèi)幾乎保持恒定）。
TPS736 利用先進(jìn)的 BiCMOS 工藝實(shí)現(xiàn)高精度，同時(shí)提供超低壓降電壓和低接地引腳電流。未啟用時(shí)，電流消耗低于 1μA，非常適合于便攜式應(yīng)用。極低的輸出噪聲（0.1μF CNR 時(shí)為 30μVRMS）使得此器件非常適合為 VCO 供電。該器件受到熱關(guān)斷和折返電流限制的保護(hù)。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| TPS736 | DBV（SOT-23，5） | 2.9mm × 2.8mm |
| DCQ（SOT-223，6） | 6.5mm × 7.06mm | |
| DRB（VSON，8） | 3mm × 3mm |
(1) 如需更多信息，請參閱機(jī)械、封裝和可訂購信息。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
針對固定電壓版本的典型應(yīng)用電路