ZHCSMC2X September 2003 – May 2025 TPS736
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
7.4.1.1 功率耗散
對于每一種封裝類型，為芯片散熱的能力也不同，這體現在印刷電路板 (PCB) 布局的不同考慮中。器件周圍沒有其他組件的 PCB 區(qū)域會將器件的熱量散發(fā)到周圍空氣中。熱性能信息 表中列出了 JEDEC 低 K 電路板和高 K 電路板的性能數據。使用較重的覆銅可提高器件的散熱效率。在散熱層上增加的電鍍通風孔也能提升散熱效率。
功耗取決于輸入電壓和負載情況。功率耗散 (PD) 等于輸出電流乘以輸出導通晶體管（VIN 至 VOUT）上的壓降所得到的乘積：
方程式 6. 
通過使用提供所需輸出電壓的最低可能輸入電壓可大大減小功率耗散。