ZHCSM53 October 2020 TPS23731
PRODUCTION DATA
PAD_G 應(yīng)連接到 PCB 上較大的 RTN 覆銅區(qū)域,以便提供通向電路板的低電阻散熱路徑。
PAD_S 應(yīng)連接到 PCB 上較大的 VSS 覆銅區(qū)域,以便提供通向電路板的低電阻散熱路徑。TI 建議在 VSS 和高電壓信號(hào)(如 VDD)之間保持 0.025 英寸的間隙。