ZHCSM53 October 2020 TPS23731
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能模塊圖
- 8.3 特性描述
- 8.4 器件功能模式
-
9 應(yīng)用和實(shí)施
- 9.1 應(yīng)用信息
- 9.2
典型應(yīng)用
- 9.2.1
設(shè)計(jì)要求
- 9.2.1.1
詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
- 9.2.1.1.1 輸入電橋和肖特基二極管
- 9.2.1.1.2 輸入 TVS 保護(hù)
- 9.2.1.1.3 輸入旁路電容器
- 9.2.1.1.4 檢測(cè)電阻，RDEN
- 9.2.1.1.5 分級(jí)電阻，RCLS。
- 9.2.1.1.6 APD 引腳分壓器網(wǎng)絡(luò)，RAPD1、RAPD2
- 9.2.1.1.7 設(shè)定頻率 (RFRS) 和同步
- 9.2.1.1.8 偏置電源要求和 CVCC
- 9.2.1.1.9 APDO、T2P 接口
- 9.2.1.1.10 輸出電壓反饋分壓器，RAUX、R1、R2
- 9.2.1.1.11 傳導(dǎo)發(fā)射的頻率抖動(dòng)控制
- 9.2.1.1
詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
- 9.2.1
設(shè)計(jì)要求
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RMT|45
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.4.8 線路欠壓保護(hù)和轉(zhuǎn)換器運(yùn)行
拆下輸入電源時(shí)，在某些情況下，電源組件上可能會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力。
例如，在反激式轉(zhuǎn)換器開(kāi)關(guān)完全停止（不管是不是暫時(shí)停止）之后，輸出電壓電容器可能會(huì)反向驅(qū)動(dòng)其次級(jí)側(cè)同步 MOSFET。這種狀況可適用于斷電或下一次軟啟動(dòng)。
為了應(yīng)對(duì)這種情況，在 LINEUV 電壓降至低于 VLIUVF 后，TPS23731 轉(zhuǎn)換至軟啟動(dòng)模式。暫時(shí)打開(kāi)啟動(dòng)，以便維持 VVCC，然后使用 SST 控制以使開(kāi)關(guān) MOSFET 峰值電流緩慢下降。結(jié)果，轉(zhuǎn)換器輸出以受控方式放電，輸出電容器的能量發(fā)送回輸入大容量電容器。另請(qǐng)注意，在軟停止開(kāi)始時(shí)，TPS23731 暫時(shí)強(qiáng)制峰值電流達(dá)到一個(gè)低值（VCS，最高大約為 50mV），直至 SST 電壓變得足夠低，可以使其進(jìn)一步降低。這一高級(jí)功能使得軟停止可以立即開(kāi)始使輸出電容器放電，而不管輸出負(fù)載水平如何，從而更大限度減少系統(tǒng)取舍，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的開(kāi)關(guān) MOSFET 保護(hù)。請(qǐng)參閱圖 8-13。
圖 8-13 軟停止操作完成軟停止操作之后，為了避免因能量轉(zhuǎn)移對(duì) LINEUV 電壓的影響而引起的后續(xù)振蕩，在 VDD 上施加內(nèi)部負(fù)載 (~7mA) 約 160ms，然后才允許轉(zhuǎn)換器重新啟動(dòng)。