ZHCSHP2B October   2017  – November 2018 TPS2372

PRODUCTION DATA.  

1. 1 特性
2. 2 應(yīng)用
3. 3 說明
   1.     Device Images
      1.      簡(jiǎn)化原理圖
4. 4 修訂歷史記錄
5. 5 引腳配置和功能
   1.     引腳功能
6. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 6.2 ESD 額定值
   3. 6.3 建議運(yùn)行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 典型特性
7. 7 詳細(xì) 說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能框圖
   3. 7.3 特性 說明
      1. 7.3.1 PG 電源正常（轉(zhuǎn)換器使能）引腳接口
      2. 7.3.2 CLSA 和 CLSB 分類，AUTCLS
      3. 7.3.3 DEN 檢測(cè)和使能
      4. 7.3.4 內(nèi)部導(dǎo)通 MOSFET 和浪涌延遲啟用，IRSHDL_EN
      5. 7.3.5 TPH、TPL 和 BT PSE 類型指標(biāo)
      6. 7.3.6 AMPS_CTL、MPS_DUTY 和自動(dòng) MPS
      7. 7.3.7 VDD 電源電壓
      8. 7.3.8 VSS
      9. 7.3.9 外露散熱焊盤
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1  PoE 概述
      2. 7.4.2  閾值電壓
      3. 7.4.3  PoE 啟動(dòng)順序
      4. 7.4.4  檢測(cè)
      5. 7.4.5  硬件分類
      6. 7.4.6  Autoclass
      7. 7.4.7  浪涌和啟動(dòng)
      8. 7.4.8  維持功率特征
      9. 7.4.9  啟動(dòng)和轉(zhuǎn)換器運(yùn)行
      10. 7.4.10 PD 熱插拔運(yùn)行
      11. 7.4.11 啟動(dòng)和電源管理，PG、TPH、TPL、BT
      12. 7.4.12 使用 DEN 禁用 PoE
8. 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
   1. 8.1 應(yīng)用信息
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
      2. 8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)要求
         1. 8.2.2.1  輸入電橋和肖特基二極管
         2. 8.2.2.2  保護(hù)器件，D1
         3. 8.2.2.3  電容，C1
         4. 8.2.2.4  檢測(cè)電阻，RDEN
         5. 8.2.2.5  分類電阻，RCLSA 和 RCLSB
         6. 8.2.2.6  用于 TPH、TPL 和 BT 的光隔離器
         7. 8.2.2.7  自動(dòng) MPS 和 MPS 占空比，RMPS 和 RMPS_DUTY
         8. 8.2.2.8  內(nèi)部電壓基準(zhǔn)，RREF
         9. 8.2.2.9  Autoclass
         10. 8.2.2.10 浪涌延遲
      3. 8.2.3 應(yīng)用曲線
9. 9 電源建議
10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 EMI 遏制
    4. 10.4 散熱注意事項(xiàng)和 OTSD
    5. 10.5 ESD
11. 11器件和文檔支持
    1. 11.1 文檔支持
       1. 11.1.1 相關(guān)鏈接
       2. 11.1.2 相關(guān)文檔
    2. 11.2 接收文檔更新通知
    3. 11.3 社區(qū)資源
    4. 11.4 商標(biāo)
    5. 11.5 靜電放電警告
    6. 11.6 術(shù)語表
12. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息