ZHCSHP2B October   2017  – November 2018 TPS2372

PRODUCTION DATA.  

1. 1 特性
2. 2 應用
3. 3 說明
   1.     Device Images
      1.      簡化原理圖
4. 4 修訂歷史記錄
5. 5 引腳配置和功能
   1.     引腳功能
6. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 額定值
   3. 6.3 建議運行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 典型特性
7. 7 詳細 說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能框圖
   3. 7.3 特性 說明
      1. 7.3.1 PG 電源正常（轉換器使能）引腳接口
      2. 7.3.2 CLSA 和 CLSB 分類，AUTCLS
      3. 7.3.3 DEN 檢測和使能
      4. 7.3.4 內部導通 MOSFET 和浪涌延遲啟用，IRSHDL_EN
      5. 7.3.5 TPH、TPL 和 BT PSE 類型指標
      6. 7.3.6 AMPS_CTL、MPS_DUTY 和自動 MPS
      7. 7.3.7 VDD 電源電壓
      8. 7.3.8 VSS
      9. 7.3.9 外露散熱焊盤
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1  PoE 概述
      2. 7.4.2  閾值電壓
      3. 7.4.3  PoE 啟動順序
      4. 7.4.4  檢測
      5. 7.4.5  硬件分類
      6. 7.4.6  Autoclass
      7. 7.4.7  浪涌和啟動
      8. 7.4.8  維持功率特征
      9. 7.4.9  啟動和轉換器運行
      10. 7.4.10 PD 熱插拔運行
      11. 7.4.11 啟動和電源管理，PG、TPH、TPL、BT
      12. 7.4.12 使用 DEN 禁用 PoE
8. 8 應用和實現(xiàn)
   1. 8.1 應用信息
   2. 8.2 典型應用
      1. 8.2.1 設計要求
      2. 8.2.2 詳細設計要求
         1. 8.2.2.1  輸入電橋和肖特基二極管
         2. 8.2.2.2  保護器件，D1
         3. 8.2.2.3  電容，C1
         4. 8.2.2.4  檢測電阻，RDEN
         5. 8.2.2.5  分類電阻，RCLSA 和 RCLSB
         6. 8.2.2.6  用于 TPH、TPL 和 BT 的光隔離器
         7. 8.2.2.7  自動 MPS 和 MPS 占空比，RMPS 和 RMPS_DUTY
         8. 8.2.2.8  內部電壓基準，RREF
         9. 8.2.2.9  Autoclass
         10. 8.2.2.10 浪涌延遲
      3. 8.2.3 應用曲線
9. 9 電源建議
10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 EMI 遏制
    4. 10.4 散熱注意事項和 OTSD
    5. 10.5 ESD
11. 11器件和文檔支持
    1. 11.1 文檔支持
       1. 11.1.1 相關鏈接
       2. 11.1.2 相關文檔
    2. 11.2 接收文檔更新通知
    3. 11.3 社區(qū)資源
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 靜電放電警告
    6. 11.6 術語表
12. 12機械、封裝和可訂購信息