ZHCSHP2B October   2017  – November 2018 TPS2372

PRODUCTION DATA.  

1. 1 特性
2. 2 應(yīng)用
3. 3 說明
   1.     Device Images
      1.      簡化原理圖
4. 4 修訂歷史記錄
5. 5 引腳配置和功能
   1.     引腳功能
6. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 額定值
   3. 6.3 建議運(yùn)行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 典型特性
7. 7 詳細(xì) 說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能框圖
   3. 7.3 特性 說明
      1. 7.3.1 PG 電源正常（轉(zhuǎn)換器使能）引腳接口
      2. 7.3.2 CLSA 和 CLSB 分類，AUTCLS
      3. 7.3.3 DEN 檢測和使能
      4. 7.3.4 內(nèi)部導(dǎo)通 MOSFET 和浪涌延遲啟用，IRSHDL_EN
      5. 7.3.5 TPH、TPL 和 BT PSE 類型指標(biāo)
      6. 7.3.6 AMPS_CTL、MPS_DUTY 和自動 MPS
      7. 7.3.7 VDD 電源電壓
      8. 7.3.8 VSS
      9. 7.3.9 外露散熱焊盤
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1  PoE 概述
      2. 7.4.2  閾值電壓
      3. 7.4.3  PoE 啟動順序
      4. 7.4.4  檢測
      5. 7.4.5  硬件分類
      6. 7.4.6  Autoclass
      7. 7.4.7  浪涌和啟動
      8. 7.4.8  維持功率特征
      9. 7.4.9  啟動和轉(zhuǎn)換器運(yùn)行
      10. 7.4.10 PD 熱插拔運(yùn)行
      11. 7.4.11 啟動和電源管理，PG、TPH、TPL、BT
      12. 7.4.12 使用 DEN 禁用 PoE
8. 8 應(yīng)用和實現(xiàn)
   1. 8.1 應(yīng)用信息
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 設(shè)計要求
      2. 8.2.2 詳細(xì)設(shè)計要求
         1. 8.2.2.1  輸入電橋和肖特基二極管
         2. 8.2.2.2  保護(hù)器件，D1
         3. 8.2.2.3  電容，C1
         4. 8.2.2.4  檢測電阻，RDEN
         5. 8.2.2.5  分類電阻，RCLSA 和 RCLSB
         6. 8.2.2.6  用于 TPH、TPL 和 BT 的光隔離器
         7. 8.2.2.7  自動 MPS 和 MPS 占空比，RMPS 和 RMPS_DUTY
         8. 8.2.2.8  內(nèi)部電壓基準(zhǔn)，RREF
         9. 8.2.2.9  Autoclass
         10. 8.2.2.10 浪涌延遲
      3. 8.2.3 應(yīng)用曲線
9. 9 電源建議
10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 EMI 遏制
    4. 10.4 散熱注意事項和 OTSD
    5. 10.5 ESD
11. 11器件和文檔支持
    1. 11.1 文檔支持
       1. 11.1.1 相關(guān)鏈接
       2. 11.1.2 相關(guān)文檔
    2. 11.2 接收文檔更新通知
    3. 11.3 社區(qū)資源
    4. 11.4 商標(biāo)
    5. 11.5 靜電放電警告
    6. 11.6 術(shù)語表
12. 12機(jī)械、封裝和可訂購信息