ZHCSHP2B October 2017 – November 2018 TPS2372
PRODUCTION DATA.
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TPS2372-3 | TPS2372-4 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| RGW (VQFN) | RGW (VQFN) | |||
| 20 引腳 | 20 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 40.2 | 38.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 34.6 | 28.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 17.9 | 16.1 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.5 | 0.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 17.8 | 16.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 3.4 | 1.8 | °C/W |