ZHCSX59A August 2024 – August 2025 TAS2120
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 寄存器映射
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RBG|26
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
6.4.2.4 具有欠壓保護(hù)功能的電源跟蹤限制器
TAS2120 會(huì)監(jiān)控 D 類電源電壓和音頻信號(hào)，以便在音頻信號(hào)峰值超過(guò)可編程閾值時(shí)自動(dòng)降低增益。這有助于防止削波并在電池充電結(jié)束的情況下延長(zhǎng)播放時(shí)間。限制器和欠壓模塊根據(jù)信號(hào)電平、通道增益和所選電源電壓的條件計(jì)算所需的信號(hào)衰減。
圖 6-3 限制器和欠壓保護(hù)模塊欠壓保護(hù) (BOP) 模塊提供優(yōu)先輸入，以便對(duì)電池電源的瞬態(tài)突降作出快速響應(yīng)。可以通過(guò)將寄存器位 BOP_EN 配置為高電平來(lái)啟用 BOP 功能。根據(jù)系統(tǒng)配置需求，可以使用 BOP_SRC 寄存器位將跟蹤用于確定欠壓條件的電源電壓配置為 VBAT/VBAT_SNS 或 PVDD。當(dāng)所選電源降至通過(guò)設(shè)置寄存器 BOP_THR_LVL[23:0] 配置的欠壓閾值以下時(shí)，BOP 將開(kāi)始降低增益?？梢酝ㄟ^(guò)設(shè)置 BOP_ATK_RATE[23:0] 寄存器來(lái)配置增益降低速率（dB/樣本）。當(dāng)電源電壓升至欠壓閾值以上時(shí)，BOP 將在已編程的保持計(jì)時(shí)器 BOP_HLD_COUNT[23:0] 之后開(kāi)始釋放增益。BOP 功能使用 LIM_RLS_RATE[23:0] 寄存器設(shè)置在欠壓事件后釋放。釋放速率是以 db/樣本比率表示的增益增加速率。在 BOP 事件期間，限制器更新將暫停。這是為了防止限制器在 BOP 事件期間釋放。
圖 6-4 欠壓保護(hù)事件通過(guò)將寄存器位 BOP_INF_HLD 設(shè)置為高電平，可以將器件配置為在檢測(cè)到 BOP 事件時(shí)保持增益衰減。當(dāng)該位被編程為高電平時(shí)，限制器和 BOP 模塊不會(huì)釋放增益衰減，并且會(huì)將器件保持在編程的最小增益衰減水平，直到通過(guò)將寄存器位 BOP_HLD_CLR 設(shè)置為高電平來(lái)清除無(wú)限保持。保持清除位將自行清除，并在保持被清除后自動(dòng)復(fù)位至低電平狀態(tài)。
如果 BOP 增益衰減無(wú)法緩解電池電壓下降，則可以設(shè)置硬欠壓電平來(lái)關(guān)斷器件。當(dāng) BOPSD_EN 位被設(shè)置為高電平時(shí)，會(huì)啟用基于欠壓的器件關(guān)斷，當(dāng)電池電壓低于 BOSD_THR_LVL[23:0] 寄存器位設(shè)置的電壓閾值時(shí)，器件關(guān)斷。
可以通過(guò) LIM_MAX_ATN 寄存器來(lái)配置限制器和欠壓保護(hù)功能所應(yīng)用的最大衰減水平。該衰減限制在各個(gè)功能之間共用。例如，如果最大衰減設(shè)置為 6dB，而限制器增益降低 4dB，欠壓保護(hù)功能只能再將增益降低 2dB。如果限制器或欠壓保護(hù)功能正在啟動(dòng)并且達(dá)到最大衰減，則不會(huì)進(jìn)一步降低增益。
圖 6-5 限制器和欠壓增益衰減