4 引腳配置和功能

圖 4-1 QFN 封裝底視圖

引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號	類型⁽¹⁾	說明
BGND	12	P	升壓地。通過多個過孔可靠連接到 PCB GND 平面。
DREG	26	P	數(shù)字內(nèi)核穩(wěn)壓器輸出。使用一個電容器旁路至 GND。不要連接至外部負(fù)載。
FSYNC	8	I	I²S 字時鐘或 TDM 幀同步。
GREG	17	P	高側(cè)柵極 CP 穩(wěn)壓器輸出。不要連接至外部負(fù)載。
GND	22、23、25	P	連接至 PCB 接地平面。需要通過多個過孔可靠連接到接地平面。
IOVDD	5	P	1.8V 或 3.3V 數(shù)字 IO 電源。使用電容器進(jìn)行去耦（連接至 GND）。
IRQZ	6	O	開漏、低電平有效中斷引腳。不使用時保持懸空或短接至 GND。
OUT_N	19	O	D 類負(fù)輸出。
OUT_P	20	O	D 類正輸出。
PGND	21	P	D 類功率級地。通過多個過孔可靠連接到 PCB GND 平面。
PVDD	18	P	集成升壓輸出和 D 類功率級電源。使用電容器進(jìn)行去耦（連接至 GND）。
SBCLK	9	I	I²S 或 TDM 串行位時鐘。
SDIN	10	I	I²S 或 TDM 串行數(shù)據(jù)輸入。
SDOUT	11	I/O	I²S 或 TDM 串行數(shù)據(jù)輸出。
SDZ	7	I	低電平有效硬件關(guān)斷。
SEL1_I2C	16	I	HW 模式：選擇 1 引腳。通過音量斜坡啟用和禁用選項(xiàng)選擇放大器增益電平。 I²C 模式：短接至 GND 可以選擇 I²C 模式。
SEL2_SCL	4	I	HW 模式：選擇 2 引腳。I²S、TDM、左平衡選擇。 I²C 模式：時鐘引腳。使用電阻器上拉至 IOVDD。
SEL3_SDA	3	I/O	HW 模式：選擇 3 引腳。數(shù)據(jù)有效上升沿和下降沿選擇。 I²C 模式：數(shù)據(jù)引腳。使用電阻器上拉至 IOVDD。
SEL4_ADR	2	I	HW 模式：選擇 4 引腳。Y 橋閾值配置設(shè)置。 I²C 模式：I²C 地址引腳。
SEL5_CLH	1	I/O	HW 模式：選擇 5 引腳。升壓 1S、2S、外部 PVDD 模式選擇。 I²C 模式：H 類升壓控制。共享升壓輸入或外部升壓 PWM 生成。如果未使用共享升壓或外部升壓功能，則短接至 GND。
SW	13	P	內(nèi)部升壓轉(zhuǎn)換器開關(guān)輸入。如果未使用內(nèi)部升壓，則保持懸空。
VBAT	15	P	電池電源輸入。連接至 2.5 至 5.5V 電源，并使用電容器去耦。
VBAT_SNS	14	I	電池檢測端子。連接至電池電源以進(jìn)行遠(yuǎn)程電池檢測。如果不使用電池檢測功能，則短接至 GND。
VDD	24	P	連接至 1.8V 電源，并使用電容器去耦至 GND。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 接地，P = 電源。