ZHCSXJ3A December 2024 – August 2025 LM51770 , LM517701
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | LM51770X | 單位 | |
|---|---|---|---|
| HTSSOP | |||
| 38 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 33.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 18.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 15.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 15 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 1.2 | °C/W |