ZHCSI85C May 2018 – November 2024 LM26420-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.4.1 布局指南
在規(guī)劃布局時，在嘗試實(shí)現(xiàn)干凈的穩(wěn)壓輸出時需要考慮一些因素。最重要的考慮因素是輸入電容器的 GND 接頭與 PGND 引腳之間的緊密耦合。這些接地端必須彼此靠近，并至少通過兩個穿孔連接到 GND 平面。將這些元件應(yīng)盡量靠近器件放置。下一個重要因素是輸出電容器的 GND 接頭的位置，該位置必須靠近 VIND 和 PGND 的 GND 接頭。兩層電路板的底層上必須有一個連續(xù)的接地平面（開關(guān)節(jié)點(diǎn)島下方除外）。FB 引腳是高阻抗節(jié)點(diǎn)，務(wù)必注意使 FB 引線較短，以避免拾取噪聲和調(diào)節(jié)不準(zhǔn)確。必須將反饋電阻器放置在盡可能靠近器件的位置，將 R1 的 GND 放置在盡可能靠近器件 GND 的位置。連接到 R2 的 VOUT 引線必須遠(yuǎn)離電感器和任何其他進(jìn)行開關(guān)的引線。高交流電流流經(jīng) VIN、SW 和 VOUT 引線，因此高交流電流必須盡可能短而寬。然而，加寬引線會增加輻射噪聲，因此設(shè)計(jì)人員必須進(jìn)行此種權(quán)衡?？梢酝ㄟ^選擇屏蔽電感器來降低輻射噪聲。其余的元件必須盡可能靠近器件放置。請參閱 AN-1229 SIMPLE SWITCHER? PCB 布局指南 應(yīng)用手冊了解更多注意事項(xiàng)，并參閱作為四層布局示例的 LM26420-Q1 演示板。
圖 7-16 內(nèi)部連接對于某些高功率應(yīng)用，可以將 PCB 焊盤修改為狗骨 形狀（請參閱圖 7-17）。通過增加接地平面的尺寸并添加散熱過孔，可以減小應(yīng)用的 RθJA。