至少需要四層才能實現(xiàn)低 EMI PCB 設計（請參閱圖 8-15）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
- 在頂層布置高速走線可避免使用過孔（及其引入的電感），并在隔離器與數(shù)據(jù)鏈路的發(fā)送器和接收器電路之間實現(xiàn)可靠互連。
- 通過在高速信號層旁邊放置一個實心接地層，可以為傳輸線互連建立受控阻抗，并為返回電流提供出色的低電感路徑。
- 靠近接地層放置電源層，會額外產(chǎn)生大約 100pF/inch2 的高頻旁路電容。
- 在底層路由速度較慢的控制信號可實現(xiàn)更高的靈活性，因為這些信號鏈路通常具有裕量來承受過孔等導致的不連續(xù)性。
- 在兩個電源的 VCC 與 GND 引腳之間，必須連接一個低 ESR 的陶瓷旁路電容器。建議的電容器范圍為 0.1μF 至 10μF。電容器必須具有 10V 最小值的額定電壓和 X5R 或 X7R 電介質。對于去耦電容，放置位置盡可能靠近 VCC 與 GND 引腳。
- 為最大限度減小引線電感，器件 D1 和 D2 引腳與變壓器初級端之間的接頭以及器件 VCC1 引腳與變壓器中心抽頭之間的接頭必須盡可能接近。在變壓器中心抽頭引腳附近，必須連接一個 10μF 的電容器。D1 與 D2 線路的長度匹配能夠提供出色的效率與 EMI 性能。
- 為了最大限度提升效率，整流二極管必須為在 10mA 至 100mA 的電流范圍以內具有較低正向電壓的肖特基二極管。
如果需要額外的電源電壓層或信號層，請在堆疊中添加另一個電源層或接地層系統(tǒng)，以使這些層保持對稱。此設計可使堆疊保持機械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個電源系統(tǒng)的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關詳細的布局建議，請參閱數(shù)字隔離器設計指南。