ZHCSXG6B November 2024 – January 2025 DRV81004-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|14
訂購(gòu)信息
5.5.1 SPI 時(shí)序要求
未經(jīng)生產(chǎn)測(cè)試，受設(shè)計(jì)保證
參數(shù) | 測(cè)試條件 | 最小值 | 標(biāo)稱值 | 最大值 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
tnSCS_lead | 使能超前時(shí)間（下降 nSCS 至上升 SCLK） | 200 | ns | |||
| tnSCS_lag | 使能滯后時(shí)間（下降 SCLK 至上升 nSCS） | 200 | ns | |||
| tnSCS_td | 傳輸延遲時(shí)間（上升 nSCS 至下降 nSCS） | 250 | ns | |||
| tSDO_en | 輸出使能時(shí)間（下降 nSCS 至 SDO 有效） | SDO 引腳上 CL = 20pF | 200 | ns | ||
| tSDO_dis | 輸出禁用時(shí)間（上升 nSCS 至 SDO 高阻態(tài)） | SDO 引腳上 CL = 20pF | 200 | ns | ||
fSCLK | 串行時(shí)鐘頻率 | 5 | MHz | |||
| tSCLK_P | 串行時(shí)鐘周期 | 200 | ns | |||
| tSCLK_H | 串行時(shí)鐘邏輯高電平時(shí)間 | 75 | ns | |||
| tSCLK_L | 串行時(shí)鐘邏輯低電平時(shí)間 | 75 | ns | |||
tSDI_su | 數(shù)據(jù)設(shè)置時(shí)間（SDI 至下降 SCLK 所需的時(shí)間） | 20 | ns | |||
| tSDI_h | 數(shù)據(jù)保持時(shí)間（下降 SCLK 至 SDI） | 20 | ns | |||
| tSDO_v | 帶容性負(fù)載的輸出數(shù)據(jù)有效時(shí)間 | SDO 引腳上 CL = 20pF | 100 | ns | ||
圖 5-1 SPI 時(shí)序圖