ZHCSXG6B November   2024  – January 2025 DRV81004-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級(jí)
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
      1. 5.5.1 SPI 時(shí)序要求
   6. 5.6 典型特性
7. 6 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說(shuō)明
      1. 6.3.1 控制引腳
         1. 6.3.1.1 輸入引腳
         2. 6.3.1.2 nSLEEP 引腳
      2. 6.3.2 電源
         1. 6.3.2.1 運(yùn)行模式
            1. 6.3.2.1.1 上電
            2. 6.3.2.1.2 睡眠模式
            3. 6.3.2.1.3 空閑模式
            4. 6.3.2.1.4 工作模式
            5. 6.3.2.1.5 跛行回家模式
            6. 6.3.2.1.6 復(fù)位條件
      3. 6.3.3 功率級(jí)
         1. 6.3.3.1 開關(guān)電阻性負(fù)載
         2. 6.3.3.2 電感式輸出鉗位
         3. 6.3.3.3 最大負(fù)載電感
         4. 6.3.3.4 并聯(lián)開關(guān)通道
      4. 6.3.4 保護(hù)和診斷
         1. 6.3.4.1 VM 欠壓
         2. 6.3.4.2 過流保護(hù)
         3. 6.3.4.3 過熱保護(hù)
         4. 6.3.4.4 過熱警告
         5. 6.3.4.5 跛行回家模式下的過熱和過流保護(hù)
         6. 6.3.4.6 反極性保護(hù)
         7. 6.3.4.7 過壓保護(hù)
         8. 6.3.4.8 輸出狀態(tài)監(jiān)控
      5. 6.3.5 SPI 通信
         1. 6.3.5.1 SPI 信號(hào)說(shuō)明
            1. 6.3.5.1.1 片選 (nSCS)
               1. 6.3.5.1.1.1 邏輯高電平到邏輯低電平轉(zhuǎn)換
               2. 6.3.5.1.1.2 邏輯低電平到邏輯高電平轉(zhuǎn)換
            2. 6.3.5.1.2 串行時(shí)鐘 (SCLK)
            3. 6.3.5.1.3 串行數(shù)據(jù)輸入 (SDI)
            4. 6.3.5.1.4 串行數(shù)據(jù)輸出 (SDO)
         2. 6.3.5.2 菊花鏈功能
         3. 6.3.5.3 SPI 協(xié)議
         4. 6.3.5.4 SPI 寄存器
            1. 6.3.5.4.1  標(biāo)準(zhǔn)診斷寄存器
            2. 6.3.5.4.2  輸出控制寄存器
            3. 6.3.5.4.3  輸入 0 映射寄存器
            4. 6.3.5.4.4  輸入 1 映射寄存器
            5. 6.3.5.4.5  輸入狀態(tài)監(jiān)控寄存器
            6. 6.3.5.4.6  開路負(fù)載電流控制寄存器
            7. 6.3.5.4.7  輸出狀態(tài)監(jiān)控寄存器
            8. 6.3.5.4.8  配置寄存器
            9. 6.3.5.4.9  輸出清除鎖存寄存器
            10. 6.3.5.4.10 配置寄存器 2
8. 7 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 7.1 應(yīng)用信息
      1. 7.1.1 典型應(yīng)用
      2. 7.1.2 建議的外部元件
      3. 7.1.3 應(yīng)用曲線圖
   2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 封裝尺寸兼容性
9. 8 器件和文檔支持
   1. 8.1 接收文檔更新通知
   2. 8.2 支持資源
   3. 8.3 商標(biāo)
   4. 8.4 靜電放電警告
   5. 8.5 術(shù)語(yǔ)表
10. 9 修訂歷史記錄
11. 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息