ZHCSXG6B November 2024 – January 2025 DRV81004-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) | PWP (HTSSOP) | 單位 | |
|---|---|---|---|
14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 43 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 44.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 21 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 3.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 20.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 10.1 | °C/W |