ZHCSXW1 February 2025 ADC3683-EP , ADC3683-SEP
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | ADC3683-SEP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RSB (QFN) | |||
| 40 引腳 | |||
| RΘJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 30.7 | °C/W |
| RΘJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 16.4 | °C/W |
| RΘJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 10.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 10.5 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 2.0 | °C/W |