ZHCT355 October 2021 TPS548B27 , TPS548B28
半導體封裝技術在過去 20 年里取得了長足的進步，特別是在集成了功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 的直流/直流轉換器領域。Single-outline No-lead 和 Quad Flat No-lead (QFN) 封裝已取代穿孔和引線式封裝，能夠以極小的外形處理高輸出電流。新的封裝技術有助于解決更小型的半導體封裝通常會面臨的設計和布局方面的挑戰(zhàn)，并且新的 QFN 封裝技術可用于直流/直流轉換器，與傳統(tǒng)的引線鍵合和倒裝芯片 QFN 封裝相比有所改進。遺憾的是，直流/直流轉換器會產生并散發(fā)大量熱量，而且會受封裝和電路板寄生效應的影響，并且由于芯片不同，封裝技術的比較通常并無定論。
在本文中，我們將采用兩個負載點直流/直流轉換器，并使用相同芯片提供最高達 20A 的電流，以便直接比較傳統(tǒng)倒裝芯片 HotRod? 封裝和新型倒裝芯片增強型 HotRod? QFN 封裝，展示二者在熱性能、開關節(jié)點振鈴、瞬態(tài)、效率和布局方面的差異，進而幫助您確定增強型 HotRod QFN 封裝是否更適用于您的應用，以及它是否有助于改善電源密度和性能以消除因采用新技術而產生的任何潛在質疑。