為了使該策略有效，布線期間必須小心，以在每個(gè)器件之間連接正確的引腳。許多器件在不同封裝中具有相同的引腳排列，但有些器件沒有，尤其是在引線式和無引線式版本之間。如果第二封裝不匹配，則仍可使用，但必須格外注意以確保兼容性。在示例封裝部分中，顯示了各封裝之間的匹配引腳排列和各封裝之間的不匹配引腳排列。

初級(jí)封裝的焊盤和第二封裝的焊盤之間需要有足夠的間距，以保證足夠的阻焊層填充和電氣性能。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) IPC-2221，建議的最小間距為 4mil，高達(dá) 30V；對(duì)于 31V 及以上電壓，建議的最小間距為 24mil。設(shè)計(jì)人員還應(yīng)考慮第二封裝可能會(huì)增加少量的布線長(zhǎng)度。這還會(huì)導(dǎo)致去耦電容器等無源器件在使用第二封裝時(shí)遠(yuǎn)離器件。