ZHCAC10 January 2023 TMUX1308
隨著采購(gòu)策略日益成為一個(gè)大問(wèn)題，這種雙封裝設(shè)計(jì)方法為滿足客戶的多源要求提供了一種卓越的方式。該設(shè)計(jì)允許單個(gè)供應(yīng)商（例如 TI）滿足采購(gòu)需求。此設(shè)計(jì)增加了可用于插座的可訂購(gòu)器件的數(shù)量，而不會(huì)影響布板空間。這可以減少缺貨、庫(kù)存管理問(wèn)題，因?yàn)橹辽儆幸粋€(gè)封裝選項(xiàng)可供購(gòu)買(mǎi)的可能性更大。大多數(shù) TI 信號(hào)開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器都采用多種封裝。另一項(xiàng)額外的好處是能夠在封裝淘汰之前保持安全。半導(dǎo)體行業(yè)正在朝著更小的封裝尺寸發(fā)展，這會(huì)帶來(lái)制造商在未來(lái)某個(gè)時(shí)刻停止使用封裝的風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)在設(shè)計(jì)中放置全新封裝產(chǎn)品的封裝尺寸，可以降低這種風(fēng)險(xiǎn)。