隨著所提供的封裝尺寸越來越小，有更多的選項(xiàng)可用于將更多引腳數(shù)的器件替換為多個(gè)更少引腳數(shù)的器件，以實(shí)現(xiàn)相同的多路復(fù)用器配置。更小的封裝尺寸還允許設(shè)計(jì)人員使用多個(gè)器件構(gòu)建所需的配置，而不會(huì)影響布板空間。例如，使用兩個(gè) UQFN 8:1 器件而不是單個(gè) TSSOP 或 WQFN 16:1 可節(jié)省布板空間，因?yàn)榻M合使用時(shí)，RSV 封裝 (UQFN) 為 10mm2，而 PW (TSSOP) 為 62mm2，RTV (WQFN) 為 25mm2。每個(gè) UQFN 器件上的漏極引腳需要連接在一起，數(shù)字邏輯引腳可以共享 MCU 的 I/O 控制。然后，使能引腳用于選擇要連接的器件和開關(guān)路徑。#GUID-D1693B10-10FD-490B-8161-7CB9172F3501 中顯示了此配置。