摘要

在開發(fā)新的 PCB 時，設(shè)計(jì)人員越來越需要選擇信號開關(guān)和多路復(fù)用器，這些開關(guān)和多路復(fù)用器可提供來自多家半導(dǎo)體制造商的第二封裝兼容設(shè)計(jì)。這種限制可能會使設(shè)計(jì)人員無法自由選擇采用市場上更新、更小且更具成本效益的封裝的器件。針對這種阻礙的解決方案是將較小封裝的第二封裝放置在大型封裝內(nèi)。本應(yīng)用手冊中討論了此設(shè)計(jì)獲得的幾項(xiàng)優(yōu)勢。

圖 1-1 SOIC (D) 封裝內(nèi)的 SOT-23 (DCN) 封裝示例