可利用第二封裝的常見業(yè)界通用封裝包括 SOIC、TSSOP 和 VSSOP。下面顯示了一些示例。

更小的 USON 封裝可輕松適應 VSSOP 封裝。采用該配置的每個封裝的引腳排列都匹配。

WSON 封裝更適合 VSSOP 封裝，但它在相鄰引腳之間仍具有所需的 4mil 間隙。采用該配置的每個封裝的引腳排列都匹配。

此示例表明，憑借創(chuàng)造力，三個封裝可以分層在同一空間內(nèi)。這三種封裝的引腳排列相同。

布線更為復雜，但 UQFN 的小尺寸允許在 TSSOP 封裝內(nèi)留出所需的間距。采用該配置的每個封裝的引腳排列都匹配。

采用該配置的所示封裝之間的引腳分配差異。TMUX6208 用作示例器件。