較大的封裝通常比較小的封裝更昂貴，因?yàn)樯a(chǎn)這些封裝所需的材料量較大。舊版軟件包尤其如此。能夠?yàn)榻o定器件選擇更小、更具成本效益的選項(xiàng)，可降低 BOM 成本。另一個(gè)優(yōu)勢是避免由于半導(dǎo)體制造商無法滿足供應(yīng)需求而導(dǎo)致成本增加和收入損失。

第二封裝可輕松遷移至下一代信號開關(guān)和多路復(fù)用器。當(dāng)發(fā)布較新版本的電流多路復(fù)用器時(shí)，通常會首先提供較小的封裝尺寸。能夠在不進(jìn)行新的 PCB 修訂的情況下切換到新版本，從而節(jié)省時(shí)間和金錢。