摘要

在開(kāi)發(fā)新的 PCB 時(shí)，設(shè)計(jì)人員越來(lái)越需要選擇信號(hào)開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器，這些開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器可提供來(lái)自多家半導(dǎo)體制造商的第二封裝兼容設(shè)計(jì)。這種限制可能會(huì)使設(shè)計(jì)人員無(wú)法自由選擇采用市場(chǎng)上更新、更小且更具成本效益的封裝的器件。針對(duì)這種阻礙的解決方案是將較小封裝的第二封裝放置在大型封裝內(nèi)。本應(yīng)用手冊(cè)中討論了此設(shè)計(jì)獲得的幾項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。

圖 1-1 SOIC (D) 封裝內(nèi)的 SOT-23 (DCN) 封裝示例