ZHCAAJ6G July 2022 – September 2023 ISO5451 , ISO5452 , ISO5851 , ISO5852S , ISO7142CC , ISO7142CC-Q1 , ISO721 , ISO721-Q1 , ISO721M , ISO721M-EP , ISO722 , ISO7220A , ISO7220M , ISO7221A , ISO7221B , ISO7221C , ISO7221M , ISO722M , ISO7230C , ISO7230M , ISO7231C , ISO7231M , ISO7240C , ISO7240CF , ISO7240M , ISO7241C , ISO7241M , ISO7242C , ISO7242M , ISO7310-Q1 , ISO7310C , ISO7340-Q1 , ISO7340C , ISO7340FC , ISO7341-Q1 , ISO7341C , ISO7341FC , ISO7342-Q1 , ISO7342C , ISO7342FC , ISO7740 , ISO7741 , ISO7742 , ISO7760 , ISO7761 , ISO7762 , ISO7810 , ISO7820 , ISO7821 , ISO7830 , ISO7831 , ISO7840 , ISO7841 , ISO7842
4.3 爬電距離
爬電距離是沿絕緣材料表面測得的兩個導(dǎo)電元件之間的最短路徑。足夠的爬電距離可防止漏電起痕，在漏電起痕過程中，絕緣表面或靠近絕緣表面的位置上會發(fā)生放電，進而在絕緣材料表面產(chǎn)生局部受損的部分導(dǎo)電路徑。
漏電起痕發(fā)生的可能性取決于材料的相對漏電起痕指數(shù) (CTI) 和環(huán)境污染程度。CTI 用于電絕緣材料，可提供在標準測試期間因漏電起痕而導(dǎo)致故障的電壓數(shù)值。IEC 112 對漏電起痕和 CTI 進行了更全面的闡述。
漏電起痕可導(dǎo)致絕緣材料受損，通常由以下一種或多種原因造成：大氣中的濕度、污染物的存在、腐蝕性化學(xué)品以及設(shè)備運行時所處的海拔高度。
隨著隔離電壓水平的不斷升高，實現(xiàn)穩(wěn)健的 PCB 設(shè)計比以往任何時候都更加重要，這不僅能夠減少電磁干擾發(fā)射，還可以減少爬電問題。除寬隔離器封裝之外，還可以使用諸如坡口之類的技術(shù)來實現(xiàn)所需的爬電距離（請參閱圖 4-2）。
圖 4-2 坡口切槽延長了有效爬電距離對于坡口（寬度大于 1mm），唯一的深度要求是現(xiàn)有爬電距離加上坡口的寬度和坡口深度的兩倍必須等于或超過所需的爬電距離。切口不得將基板削弱到無法滿足機械測試要求的程度。
此外，應(yīng)在所有層上確保隔離器下方的空間沒有布線、過孔和焊盤，以保持最大的爬電距離（請參閱圖 4-1）。