在嘗試保持信號完整性、避免噪聲拾取和降低 EMI 時(shí)，必須遵循 PCB 布線和組件放置的相關(guān)指南。盡管可采取的預(yù)防措施似乎無窮無盡，但本節(jié)僅提供幾項(xiàng)主要的建議作為布局指導(dǎo)。

1. 將信號布線的高度保持為布線相對于接地平面高度的 3 倍 (d = 3h)，以將串?dāng)_降低至 10%。根據(jù) 1/[1 + (d/h)²] 函數(shù)，信號布線下方的返回電流密度遞減，因此在 d > 3h 的位置，其密度足夠小，能夠避免在相鄰布線中引起明顯的串?dāng)_。
   圖 4-9 分離布線以最大限度地降低串?dāng)_
2. 使用 45° 轉(zhuǎn)角（倒角），而不是直角 (90°) 轉(zhuǎn)角。直角轉(zhuǎn)角會使有效布線寬度增加，從而使布線阻抗增加。這會產(chǎn)生額外的阻抗失配，從而導(dǎo)致更高的反射。
   圖 4-10 使用 45° 轉(zhuǎn)角而非 90° 轉(zhuǎn)角
3. 要在高噪聲環(huán)境中持續(xù)運(yùn)行，應(yīng)通過過孔將隔離器的使能輸入端連接到適當(dāng)?shù)膮⒖计矫?，即將高電平使能輸入端連接到 V_CC 平面，并將低電平使能輸入端連接到接地平面。
4. 在過孔旁或在一組過孔之間布線時(shí)，確保過孔間隙部分不會使下方接地平面上的返回電流路徑中斷。如果過孔間隙部分位于返回路徑中，則返回電流會沿其周圍具有最小電感的路徑流動。這樣，返回電流可能會在其他信號布線的下方穿過，從而產(chǎn)生串?dāng)_并使 EMI 增加。
   圖 4-11 避免過孔空隙部分
5. 避免使用信號布線來更改層，因?yàn)檫@會導(dǎo)致信號路徑的電感增大。
6. 不過，如果在不同層上進(jìn)行信號布線是不可避免的，則為每個(gè)信號布線過孔配備一個(gè)返回布線過孔。在這種情況下，應(yīng)使用尺寸盡可能小的過孔，以使增加的電感達(dá)到最小。
7. 使用實(shí)心電源平面和接地平面來控制阻抗并更大程度地減小電源噪聲。
8. 在隔離器和周圍電路之間使用長度較短的布線，以避免噪聲拾取。數(shù)字隔離器通常配有隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器，通過隔離柵提供電源。由于單端傳輸信令對噪聲拾取很敏感，因此長信號布線可以很容易地拾取附近直流/直流轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率。
9. 將大容量（即 10μF）電容器放置在靠近電源（如穩(wěn)壓器）的位置或?yàn)?PCB 供電的位置。
10. 將電容器的電源側(cè)直接連接到器件的電源端子并通過兩個(gè)過孔連接到 V_cc 平面，然后通過兩個(gè)過孔將電容器的接地側(cè)連接到接地平面，從而在器件上放置較小的 0.1μF 或 0.01μF 旁路電容器。
    圖 4-12 將旁路電容器直接連接到 V_CC 端子